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    联系人:吴先生联系电话:0769-89886010邮箱:dgcpc-hr@aniuwang.com

    QC

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇xpj科技路xpj大厦


    岗位职责

    1、负责简单的设备报警异常处理;

    2、负责转换产品时的换料和物料信息核对;

    3、负责填写随件单。

    任职要求
    1、初中以上学历;

    2、能够识字写字,认识并写出26个英文字母;

    3、具备良好的沟通能力,吃苦耐劳,工作主动积极,具备团队合作精神;

    4、可接受实习转就业的中专毕业生。

    体系工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇xpj科技路xpj大厦


    岗位职责

    1、负责体系认证;

    2、负责内审、外审及管理评审;

    3、负责客户审核陪审,审前调查表的填写,审后收集《审核不符合项》及整改资料,推动客户审核问题点的改善落实、审核报告的回复;

    4、完成上级领导安排的其它工作。

    任职要求
    1、本科学历,专业不限;

    2、具备较强的抗压能力、沟通协调能力及团队合作精神;

    3、具有较强的责任心,对所负责的工作有较强的责任意识;

    4、熟悉IATF16949 体系文件。

    基板产品设计工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇xpj科技路xpj大厦


    岗位职责

    1、负责芯片封装类基板图纸设计,产品设计,BD图设计,相关图纸的生成和维护;

    2、设计风险评估,基板设计规则的创建/更新/维护;

    3、与工艺工程师一起进行设计可行性评估和设计改进/优化;

    4、与供应商一起讨论/更新/维护设计规则;

    5、与客户一起探讨产品设计、布线等;

    6、先进封装创新设计、先进技术研究储备等。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历,3年及以上基本设计工作经验;

    2、熟练使用Cadence版图设计工具,熟练掌握Auto CAD等辅助工具,对基板设计,封装制造工艺熟悉掌握;

    3、熟悉基板生产及封装制造工艺,理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求;

    4、熟悉基板设计规则,有引线框架设计等相关经验优先考虑;

    5、熟悉信号完整性/电源完整性设计者优先考虑。

    品质客诉工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇xpj科技路xpj大厦


    岗位职责

    1、负责跟进所有客户失效分析,推动质量问题及时解决;

    2、负责协调多部门以及内部资源,快速解决问题,提高产品质量;

    3、推动公司内部质量改善,参与完善品质管控系统并推动产品质量持续改进;

    4、提高满意度,准备客户资料,管理所有外部客户质量评审、审核和客户拜访;

    5、针对客户投诉,完成8D或FA报告;

    6、作为客户代表,参与MRB与变更管理流程。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历,3年及以上CQE相关工作经验;

    2、具备独立完成8D和FA报告的能力;

    3、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力;

    4、具备数据分析和解决问题的能力,有能力解决复杂的客户问题。

    测试程序开发工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇xpj科技路xpj大厦


    岗位职责

    1、根据客户提供的测试规范定义测试项目,设计测试项目和测试方案;

    2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试版卡;

    3、分析测试低良测试数据、审核测试报告;

    4、提供测试程序开发经验的分享;

    5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历;

    2、3年及以上集成电路测试程序开发经验;

    3、熟练应用示波器、负载仪、万用表等基础仪器;

    4、具备CP、FT测试程序开发经验者优先;

    5、熟练应用CC++等IC编程语言。

    Clip bond工艺工程师

    发布日期:2024年01月25日

    工作地点:广东东莞市石排镇xpj科技路xpj大厦


    岗位职责

    1、掌握软焊料装片工艺技术,对框架、Clip及锡膏的焊接原理有较深的研究;

    2、编制、修订工艺过程的控制计划、FMEA、OCAP、作业规范等文件;

    3、管理新铜夹项目从新产品导入到量产过程;

    4、负责跟踪和改善过程良率趋势及现场操作的符合性稽核;

    5、新设备troubleshooting及buyoff。

    任职要求
    1、全日制大专及以上学历;

    2、5年以上半导体封装装片工艺及铜夹工艺经验;

    3、熟悉封装软焊料装片设备和CuClip焊接设备,特别是熟悉ASM eClip设备优先。