xpj(中国)旗舰厅

xpj科技成立于深圳

推出IDF引线框，同时直接采用铜线工艺

推出DIP10时，行业内唯一

公司被认定为深圳高新技术企业

公司推出具有自主知识产权可替代直插式封装形式的“QIPAI系列”封装技术，引线框尺寸95*280mm²

公司被认定为国家高新技术企业

推出83*269.6mm²IDF引线框，在SOP上首家导入IDF，实现了高密度大矩阵

整体改制为xpj科技股份有限公司

东莞生产基地落成

公司推出具有自主知识产权可替代贴片式封装产品的“CPC封装技术”；同时推出100*300mm²高密度大矩阵引线框

5G MIMO氮化镓射频功放塑封技术产品量产

CPC封装技术产品荣获“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”奖

公司推出具有自主知识产权可替代无引脚封装产品的“CDFN/CQFN封装技术”

公司全资子公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业

xpj科技成功在科创板挂牌上市

获深圳半导体行业协会“领军企业奖”

全资子公司广东xpj被广东省工业和信息化厅认定为“广东省省级企业技术中心”

成立xpj芯竞科技有限公司，开展晶圆测试业务

全资子公司广东xpj第三代半导体实验室被认定为“东莞市第三代半导体芯片封装测试重点实验室”

成立xpj科技（香港）有限公司

全资子公司被广东省科学技术局认定为“2021年东莞市创新百强企业”

广东xpj被东莞市工信化局认定为“2022年东莞市智能工厂”

广东xpj科技有限公司为东莞市战略科学家团队协作单位

xpj科技入围工信部智能制造优秀场景名单